DS26303LN-75+

Maxim | 电信接口芯片

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP

原厂封装：144-LQFP-EP

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Maxim美信半导体完整型号：DS26303LN-75+

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP

系列：-

功能：*

接口：LIU

电路数：8

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

电流 - 电源：250mA

功率 (W)：*

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：144-LQFP 裸露焊盘

供应商器件封装：144-LQFP-EP （20x20）

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