DS26334GA3

Maxim | 电信接口芯片

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA

原厂封装：256-CSBGA

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Maxim美信半导体完整型号：DS26334GA3

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA

系列：-

功能：线路接口单元（LIU）

接口：LIU

电路数：*

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

电流 - 电源：*

功率 (W)：*

工作温度：*

安装类型：表面贴装

封装/外壳：256-LBGA，CSBGA

供应商器件封装：256-CSBGA（17x17）

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DS26334GA3供应商-耐智电子

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