DS26334GA3+

Maxim | 电信接口芯片

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA

原厂封装：256-CSBGA

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Maxim美信半导体完整型号：DS26334GA3+

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA

系列：-

功能：*

接口：LIU

电路数：16

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

电流 - 电源：500mA

功率 (W)：*

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：256-LBGA，CSBGA

供应商器件封装：256-CSBGA（17x17）

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DS26334GA3+供应商-耐智电子

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