DS3112+

Maxim | 电信接口芯片

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA

原厂封装：256-PBGA

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Maxim美信半导体完整型号：DS3112+

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA

系列：-

功能：*

接口：并行/串行

电路数：*

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

电流 - 电源：150mA

功率 (W)：*

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：256-BGA

供应商器件封装：256-PBGA（27x27）

耐智电子是国内领先的DS3112+供应商

DS3112+供应商-耐智电子

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