MAX3680EAI+

Maxim | 串行器及解串行器芯片

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：IC DESERIALZR 622MBPS TTL 28SSOP

原厂封装：28-SSOP

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Maxim美信半导体完整型号：MAX3680EAI+

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC DESERIALZR 622MBPS TTL 28SSOP

系列：-

功能：解串器

数据速率：622Mbps

输入类型：PECL

输出类型：TTL

输入数：1

输出数：8

电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V

工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）

安装类型：表面贴装

封装/外壳：28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）

供应商器件封装：28-SSOP

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MAX3680EAI+供应商-耐智电子

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