MAX9263GCB/V+

Maxim | 串行器及解串行器芯片

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：IC SERIALIZER GMSL HDCP 64TQFP

原厂封装：64-TQFP-EP

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Maxim美信半导体完整型号：MAX9263GCB/V+

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC SERIALIZER GMSL HDCP 64TQFP

系列：-

功能：串行器

数据速率：2.5Gbps

输入类型：LVCMOS

输出类型：CML

输入数：24

输出数：1

电压 - 电源：1.8 V ~ 3.3 V

工作温度：-40°C ~ 105°C （TA）

安装类型：表面贴装

封装/外壳：64-TQFP 裸露焊盘

供应商器件封装：64-TQFP-EP（10x10）

耐智电子是国内领先的MAX9263GCB/V+供应商

MAX9263GCB/V+供应商-耐智电子

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