MAX9701EBP+TG45

Maxim | 音頻放大器芯片

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：IC AMP AUDIO PWR 2.2W D 20UCSP

原厂封装：20-UCSP

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Maxim美信半导体完整型号：MAX9701EBP+TG45

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC AMP AUDIO PWR 2.2W D 20UCSP

系列：-

类型：D 类

输出类型：2 通道（立体声）

不同负载时的最大输出功率 x 通道数：2.2W x 2 @ 4 欧姆

电压 - 电源：2.5 V ~ 5.5 V

特性：消除爆音，差分输入，短路和热保护，关闭

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）

供应商器件封装：20-UCSP（5x4）

封装/外壳：20-WFBGA，CSPBGA

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MAX9701EBP+TG45供应商-耐智电子

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