MAX9725DEBC+TG45

Maxim | 音頻放大器芯片

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：IC AMP AUDIO .025W STER 12UCSP

原厂封装：12-UCSP

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Maxim美信半导体完整型号：MAX9725DEBC+TG45

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC AMP AUDIO .025W STER 12UCSP

系列：DirectDrive

类型：AB 类

输出类型：耳机，2-通道（立体声）

不同负载时的最大输出功率 x 通道数：25mW x 2 @ 16 欧姆

电压 - 电源：900 mV ~ 1.8 V

特性：消除爆音，短路保护，关机

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）

供应商器件封装：12-UCSP

封装/外壳：12-WFBGA，WLCSP

耐智电子是国内领先的MAX9725DEBC+TG45供应商

MAX9725DEBC+TG45供应商-耐智电子

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