A3P600-2FGG144I

Microsemi | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Microsemi（美高森美）

功能简述：IC FPGA 97 I/O 144FBGA

原厂封装：144-FPBGA

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Microsemi美高森美完整型号：A3P600-2FGG144I

制造厂家名称：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 97 I/O 144FBGA

系列：ProASIC3

LAB/CLB 数：-

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：110592

I/O 数：97

栅极数：600000

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：144-LBGA

供应商器件封装：144-FPBGA（13x13）

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A3P600-2FGG144I供应商-耐智电子

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