A3P600L-FGG484

Microsemi | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Microsemi（美高森美）

功能简述：IC FPGA 235 I/O 484FBGA

原厂封装：484-FPBGA

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Microsemi美高森美完整型号：A3P600L-FGG484

制造厂家名称：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 235 I/O 484FBGA

系列：ProASIC3L

LAB/CLB 数：-

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：110592

I/O 数：235

栅极数：600000

电压 - 电源：1.14V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：484-BGA

供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）

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A3P600L-FGG484供应商-耐智电子

Microsemi

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IGBT模块

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