AFS090-QNG180I

Microsemi | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Microsemi（美高森美）

功能简述：IC FPGA 60 I/O 180QFN

原厂封装：180-QFN

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Microsemi美高森美完整型号：AFS090-QNG180I

制造厂家名称：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 60 I/O 180QFN

系列：Fusion

LAB/CLB 数：-

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：27648

I/O 数：60

栅极数：90000

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：180-WFQFN

供应商器件封装：180-QFN（10x10）

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