AGLN010V2-UCG36

Microsemi | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Microsemi（美高森美）

功能简述：IC FPGA 23 I/O 36UCG

原厂封装：36-UCSP

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Microsemi美高森美完整型号：AGLN010V2-UCG36

制造厂家名称：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 23 I/O 36UCG

系列：IGLOO nano

LAB/CLB 数：-

逻辑元件/单元数：260

总 RAM 位数：-

I/O 数：23

栅极数：10000

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-20°C ~ 70°C

封装/外壳：36-WFBGA，CSBGA

供应商器件封装：36-UCSP（3x3）

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AGLN010V2-UCG36供应商-耐智电子

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