APTGV30H60T3G

Microsemi | IGBT模块

制造厂商：Microsemi（美高森美）

功能简述：IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3

原厂封装：SP3

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Microsemi美高森美完整型号：APTGV30H60T3G

制造厂家名称：Microsemi Power Products Group

描述：IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3

系列：-

IGBT 类型：NPT，沟道和场截止

配置：全桥反相器

电压 - 集射极击穿（最大值）：600V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：50A

功率 - 最大值：90W

不同 Vge、Ic 时的 Vce(on)：1.9V @ 15V，30A

电流 - 集电极截止（最大值）：250μA

不同 Vce 时的输入电容 (Cies)：1.6nF @ 25V

输入：标准

NTC 热敏电阻：是

安装类型：底座安装

封装/外壳：SP3

供应商器件封装：SP3

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APTGV30H60T3G供应商-耐智电子

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