M1A3PE1500-2FG676

Microsemi | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Microsemi（美高森美）

功能简述：IC FPGA 444 I/O 676FBGA

原厂封装：676-FBGA

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Microsemi美高森美完整型号：M1A3PE1500-2FG676

制造厂家名称：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 444 I/O 676FBGA

系列：ProASIC3E

LAB/CLB 数：-

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：276480

I/O 数：444

栅极数：1500000

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

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