M1A3PE3000-2FGG896

Microsemi | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Microsemi（美高森美）

功能简述：IC FPGA 620 I/O 896FBGA

原厂封装：896-FBGA

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Microsemi美高森美完整型号：M1A3PE3000-2FGG896

制造厂家名称：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 620 I/O 896FBGA

系列：ProASIC3E

LAB/CLB 数：-

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：516096

I/O 数：620

栅极数：3000000

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：896-BGA

供应商器件封装：896-FBGA（31x31）

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M1A3PE3000-2FGG896供应商-耐智电子

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