M1A3PE3000-FGG324

Microsemi | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Microsemi（美高森美）

功能简述：IC FPGA 241 I/O 324FBGA

原厂封装：324-FBGA

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Microsemi美高森美完整型号：M1A3PE3000-FGG324

制造厂家名称：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 241 I/O 324FBGA

系列：ProASIC3E

LAB/CLB 数：-

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：516096

I/O 数：221

栅极数：3000000

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：324-BGA

供应商器件封装：324-FBGA（19x19）

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M1A3PE3000-FGG324供应商-耐智电子

Microsemi

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FPGA现场可编程门阵列

二极管TVS

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