M2GL060TS-FCS325I

Microsemi | FPGA（现场可编程门阵列）

制造厂商：Microsemi（美高森美）

功能简述：IC FPGA 387 I/O

原厂封装：325-TFBGA

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Microsemi美高森美完整型号: M2GL060TS-FCS325I

制造厂家名称: Microsemi SoC

功能总体简述: IC FPGA 387 I/O

系列: IGLOO2

LAB/CLB 数: -

逻辑元件/单元数: 56520

总 RAM 位数: 1869824

I/O 数: 200

栅极数: -

电压 - 电源: 1.14 V ~ 2.625 V

安装类型: 表面贴装

工作温度: -40°C ~ 100°C

封装/外壳: 325-TFBGA

供应商器件封装: 325-BGA（11x11）

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M2GL060TS-FCS325I供应商-耐智电子

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