M2GL090-1FGG676I

Microsemi | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Microsemi（美高森美）

功能简述：IC FPGA 412 I/O 676FBGA

原厂封装：676-FBGA

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Microsemi美高森美完整型号：M2GL090-1FGG676I

制造厂家名称：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 412 I/O 676FBGA

系列：IGLOO2

LAB/CLB 数：-

逻辑元件/单元数：86316

总 RAM 位数：2648064

I/O 数：412

栅极数：-

电压 - 电源：1.14 V ~ 2.625 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

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M2GL090-1FGG676I供应商-耐智电子

Microsemi

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