M2S090-FG676

Microsemi | 嵌入式片上系统芯片

制造厂商：Microsemi（美高森美）

功能简述：IC FPGA SOC 90K LUTS 676FBGA

原厂封装：676-FBGA

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Microsemi美高森美完整型号：M2S090-FG676

制造厂家名称：Microsemi SoC

描述：IC FPGA SOC 90K LUTS 676FBGA

系列：SmartFusion2

架构：MCU，FPGA

核心处理器：ARM Cortex-M3

MCU 闪存：512KB

MCU RAM：64KB

外设：DDR，PCIe，SERDES

连接性：CAN，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB

速度：166MHz

主要属性：FPGA - 90K 逻辑模块

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

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M2S090-FG676供应商-耐智电子

Microsemi

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