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PM-7535-0-137CSP-TR-02

Qualcomm | 高通无线通信芯片

制造厂商：Qualcomm（高通）

功能简述：QUALCOMM IC

原厂封装：BGA

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高通(Qualcomm)原厂型号：PM-7535-0-137CSP-TR-02

制造厂家名称: 高通(Qualcomm)

描述：Qualcomm IC BGA/QFN

系列：-

电流 - 输出：-

电压 - 电源：-

电压 - 负载：-

工作温度：-

安装类型：贴片

原厂器件封装：BGA

耐智电子是国内领先的PM-7535-0-137CSP-TR-02供应商

PM-7535-0-137CSP-TR-02供应商-耐智电子

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