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PM-8996-0-225WLNSP-HR-02-0-01

Qualcomm | 高通无线通信芯片

制造厂商：Qualcomm（高通）

功能简述：QUALCOMM IC

原厂封装：BGA

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高通(Qualcomm)原厂型号：PM-8996-0-225WLNSP-HR-02-0-01

制造厂家名称: 高通(Qualcomm)

描述：Qualcomm IC BGA/QFN

系列：-

电流 - 输出：-

电压 - 电源：-

电压 - 负载：-

工作温度：-

安装类型：贴片

原厂器件封装：BGA

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PM-8996-0-225WLNSP-HR-02-0-01供应商-耐智电子

Qualcomm

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高通无线通信芯片

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