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SMB-1360-0-30DWLNSP-TR-03-0-11

Qualcomm | 高通无线通信芯片

制造厂商：Qualcomm（高通）

功能简述：QUALCOMM IC

原厂封装：BGA

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高通(Qualcomm)原厂型号：SMB-1360-0-30DWLNSP-TR-03-0-11

制造厂家名称: 高通(Qualcomm)

描述：Qualcomm IC BGA/QFN

系列：-

电流 - 输出：-

电压 - 电源：-

电压 - 负载：-

工作温度：-

安装类型：贴片

原厂器件封装：BGA

耐智电子是国内领先的SMB-1360-0-30DWLNSP-TR-03-0-11供应商

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SMB-1360-0-30DWLNSP-TR-03-0-11是Qualcomm高通公司的一款产品，Qualcomm代理商耐智电子全程提供SMB-1360-0-30DWLNSP-TR-03-0-11现货支持、优势价格、充足货源，是国内领先的SMB-1360-0-30DWLNSP-TR-03-0-11供应商。

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