TDA7575BPD

ST | 音頻放大器芯片

制造厂商：ST（意法半导体）

功能简述：IC AMP DUAL BRIDGE POWERSO36

原厂封装：PowerSO-36

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ST意法半导体公司完整型号：TDA7575BPD

制造厂家名称：STMicroelectronics

描述：IC AMP DUAL BRIDGE POWERSO36

系列：-

类型：AB 类

输出类型：1-通道（单声道）或 2-通道（立体声）

不同负载时的最大输出功率 x 通道数：150W x 1 @ 1 欧姆; 75W x 2 @ 2 欧姆

电压 - 电源：8 V ~ 18 V

特性：差分输入，I2C，静音，短路和热保护，待机

安装类型：表面贴装

工作温度：-55°C ~ 150°C （TJ）

供应商器件封装：PowerSO-36

封装/外壳：PowerSO-36 裸露顶部焊盘

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