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M312L3223EG0-CB3

Samsung | 存储器模组

制造厂商：Samsung（三星半导体）

功能简述：存储器模组

原厂封装：出厂封装

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三星芯片公司原厂型号：M312L3223EG0-CB3

存储器结构：32Mx72

速度：0.7ns

电源电压标准：2.5V

包装：RDIMM

类型：184RDIMM

环保标准：耐智电子是国内领先的M312L3223EG0-CB3供应商

M312L3223EG0-CB3供应商-耐智电子

Ramtron

Samsung

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SRAM存储器IC

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