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M312L6523CZ3-CB3

Samsung | 存储器IC

制造厂商：Samsung（三星半导体）

功能简述：DARM芯片

原厂封装：出厂封装

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三星芯片公司原厂型号：M312L6523CZ3-CB3

存储器结构：64Mx72

速度：0.7ns

电源电压标准：

包装：RDIMM

环保标准：

耐智电子是国内领先的M312L6523CZ3-CB3供应商

M312L6523CZ3-CB3供应商-耐智电子

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