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CD74HCT670MTE4代理

CD74HCT670MTE4

TI | 移位寄存器芯片
制造厂商:TI(德州仪器)
功能简述:IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC
原厂封装:16-SOIC
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  • TI德州仪器公司完整型号:CD74HCT670MTE4
  • 制造厂家名称:Texas Instruments
  • 描述:IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC
  • 系列:74HCT
  • 逻辑类型:寄存器文件
  • 输出类型:三态
  • 元件数:1
  • 每元件位数:4
  • 功能:通用
  • 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SOIC N
  • 耐智电子是国内领先的CD74HCT670MTE4供应商
  • CD74HCT670MTE4供应商-耐智电子
  • TI
    CD74HCT670M96E4
  • TI
    CD74AC32EE4
  • 模数转换器芯片
    ADS1014IDGSR
  • 微控制器
    LM3S1133-IBZ50-A2
  • 评估和演示板和套件
    CDCLVP2102EVM
  • LED驱动器芯片
    LM3557SDX-2/NOPB
  • CD74HCT670MTE4是TI德州仪器公司的一款产品,TI代理商耐智电子全程提供CD74HCT670MTE4现货支持、优势价格、充足货源,是国内领先的CD74HCT670MTE4供应商。

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