SN74LV8153QPWRG4Q1

TI | 移位寄存器芯片

制造厂商：TI（德州仪器）

功能简述：IC INTRF SRL-TO-PARALLEL 20TSSOP

原厂封装：20-TSSOP

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TI德州仪器公司完整型号：SN74LV8153QPWRG4Q1

制造厂家名称：Texas Instruments

描述：IC INTRF SRL-TO-PARALLEL 20TSSOP

系列：自动， AEC-Q100， 74LV

逻辑类型：移位寄存器

输出类型：推挽式

元件数：1

每元件位数：8

功能：串行至并行

电压 - 电源：3 V ~ 5.5 V，3 V ~ 13.2 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：20-TSSOP

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SN74LV8153QPWRG4Q1供应商-耐智电子

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