TMDX570LS30376USCB

TI | 嵌入式MCU及DSP评估板

制造厂商：TI（德州仪器）

功能简述：BOARD CARINA/GLADIATOR BGA

原厂封装：TMS570LS

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TI德州仪器公司完整型号：TMDX570LS30376USCB

制造厂家名称：Texas Instruments

描述：BOARD CARINA/GLADIATOR BGA

系列：Hercules

板类型：评估平台

类型：MCU 32-位

核心处理器：ARM Cortex-R4F

操作系统：-

平台：-

配套使用产品/相关产品：TMS570LS

安装类型：固定

内容：板

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TMDX570LS30376USCB供应商-耐智电子

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