TMP105YZCR

TI | 热管理芯片

制造厂商：TI（德州仪器）

功能简述：IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA

原厂封装：6-DSBGA

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TI德州仪器公司完整型号：TMP105YZCR

制造厂家名称：Texas Instruments

描述：IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA

系列：-

功能：温度监控系统（传感器）

传感器类型：内部

感应温度：-40°C ~ 125°C

精度：±3°C（最大）

拓扑：ADC（三角积分型），寄存器库

输出类型：SMBus

输出报警：是

输出风扇：无

电压 - 电源：2.6 V ~ 3.3 V

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：6-UFBGA，DSBGA

供应商器件封装：6-DSBGA（1x1.5）

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数模转换器芯片

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