TPA2010D1YZFR

TI | 音頻放大器芯片

制造厂商：TI（德州仪器）

功能简述：IC AMP AUDIO PWR 2.5W D 9DSBGA

原厂封装：9-DSBGA

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TI德州仪器公司完整型号：TPA2010D1YZFR

制造厂家名称：Texas Instruments

描述：IC AMP AUDIO PWR 2.5W D 9DSBGA

系列：NanoFree?

类型：D 类

输出类型：1-通道（单声道）

不同负载时的最大输出功率 x 通道数：2.5W x 1 @ 4 欧姆

电压 - 电源：2.5 V ~ 5.5 V

特性：消除爆音，差分输入，关闭，热保护

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）

供应商器件封装：9-DSBGA

封装/外壳：9-UFBGA，DSBGA

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TPA2010D1YZFR供应商-耐智电子

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