TPA2050D4YZKR

TI | 音頻放大器芯片

制造厂商：TI（德州仪器）

功能简述：IC AUDIO SUBSYSTEM 1.4W 25DSBGA

原厂封装：25-DSBGA

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TI德州仪器公司完整型号：TPA2050D4YZKR

制造厂家名称：Texas Instruments

描述：IC AUDIO SUBSYSTEM 1.4W 25DSBGA

系列：DirectPath?

类型：D 类

输出类型：2-通道（立体声）带立体声耳机

不同负载时的最大输出功率 x 通道数：1.4W x 2 @ 8 欧姆

电压 - 电源：2.5 V ~ 5.5 V

特性：消除爆音，差分输入，I2C，静音，短路和热保护，关机，音量控制

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）

供应商器件封装：25-DSBGA（2.7x2.7）

封装/外壳：25-UFBGA，DSBGA

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TPA2050D4YZKR供应商-耐智电子

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