X66AK2H06AAWA24

TI | DSP（数字式信号处理器）

制造厂商：TI（德州仪器）

功能简述：IC DSP ARM SOC PBGA

原厂封装：1517-FCBGA

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TI德州仪器公司完整型号：X66AK2H06AAWA24

制造厂家名称：Texas Instruments

描述：IC DSP ARM SOC PBGA

系列：66AK2Hx KeyStone Multicore

类型：DSP+ARM

接口：EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0

时钟速率：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM

非易失性存储器：ROM（384 kB）

片载 RAM：8.375MB

电压 - I/O：0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

电压 - 内核：可变式

工作温度：-40°C ~ 100°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）

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X66AK2H06AAWA24供应商-耐智电子

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