W25Q16DWBYIG

Winbond | 存储器

制造厂商：Winbond（华邦半导体）

功能简述：SPIFLASH 1.8V 16M-BIT 4KB UNIFOR

原厂封装：8-UFBGA，WLCSP

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Winbond华邦半导体公司完整型号: W25Q16DWBYIG TR

制造厂家名称: Winbond Electronics

功能总体简述: SPIFLASH 1.8V 16M-BIT 4KB UNIFOR

系列: SpiFlash?

格式 - 存储器: 闪存

存储器类型: FLASH

存储容量: 16M（2M x 8）

速度: 104MHz

接口: SPI 串行

电压 - 电源: 1.65 V ~ 1.95 V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-UFBGA，WLCSP

供应商器件封装: 8-WLCSP（1.8x2.7）

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W25Q16DWBYIG供应商-耐智电子

Winbond

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