W632GG6KB-11

Winbond | 存储器芯片

制造厂商：Winbond（华邦半导体）

功能简述：IC DDR3 SDRAM 2GBIT 96WBGA

原厂封装：96-WBGA

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Winbond华邦半导体公司完整型号：W632GG6KB-11

制造厂家名称：Winbond Electronics

描述：IC DDR3 SDRAM 2GBIT 96WBGA

系列：-

格式 - 存储器：RAM

存储器类型：DDR3 SDRAM

存储容量：2G（128M x 16）

速度：933MHz

接口：并联

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：96-TFBGA

供应商器件封装：96-WBGA（9x13）

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W632GG6KB-11供应商-耐智电子

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