W632GU6KB-12

Winbond | 存储器

制造厂商：Winbond（华邦半导体）

功能简述：2G DDR3L SDRAM 1.35V X16 800MHZ

原厂封装：96-TFBGA

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Winbond华邦半导体公司完整型号: W632GU6KB-12

制造厂家名称: Winbond Electronics

功能总体简述: 2G DDR3L SDRAM 1.35V X16 800MHZ

系列: -

格式 - 存储器: RAM

存储器类型: DDR3L SDRAM

存储容量: 2G（128M x 16）

速度: 800MHz

接口: 并联

电压 - 电源: 1.283 V ~ 1.45 V

工作温度: 0°C ~ 85°C

封装/外壳: 96-TFBGA

供应商器件封装: 96-WBGA（9x13）

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W632GU6KB-12供应商-耐智电子

Winbond

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存储器芯片

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