W971GG6JB-18

Winbond | 存储器芯片

制造厂商：Winbond（华邦半导体）

功能简述：IC DDR2 SDRAM 1GBIT 1.875NS BGA

原厂封装：84-WBGA

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Winbond华邦半导体公司完整型号：W971GG6JB-18

制造厂家名称：Winbond Electronics

描述：IC DDR2 SDRAM 1GBIT 1.875NS BGA

系列：-

格式 - 存储器：RAM

存储器类型：DDR2 SDRAM

存储容量：1G（64M x 16）

速度：1.875ns

接口：并联

电压 - 电源：1.7 V ~ 1.9 V

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：84-TFBGA

供应商器件封装：84-WBGA（8x12.5）

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W971GG6JB-18供应商-耐智电子

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