W987D6HBGX6E

Winbond | 存储器芯片

制造厂商：Winbond（华邦半导体）

功能简述：IC LPSDR SDRAM 128MBIT 54VFBGA

原厂封装：54-VFBGA

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Winbond华邦半导体公司完整型号：W987D6HBGX6E

制造厂家名称：Winbond Electronics

描述：IC LPSDR SDRAM 128MBIT 54VFBGA

系列：-

格式 - 存储器：RAM

存储器类型：移动 LPSDR SDRAM

存储容量：128M（8M x 16）

速度：166MHz

接口：并联

电压 - 电源：1.7 V ~ 1.95 V

工作温度：-25°C ~ 85°C

封装/外壳：54-TFBGA

供应商器件封装：54-VFBGA（8x9）

耐智电子是国内领先的W987D6HBGX6E供应商

W987D6HBGX6E供应商-耐智电子

Winbond

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