XC2S600E-6FGG456C

Xilinx | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Xilinx（赛灵思）

功能简述：IC FPGA 329 I/O 456FBGA

原厂封装：456-FPBGA

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Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2S600E-6FGG456C

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 329 I/O 456FBGA

系列：Spartan-IIE

LAB/CLB 数：3456

逻辑元件/单元数：15552

总 RAM 位数：294912

I/O 数：329

栅极数：600000

电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）

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XC2S600E-6FGG456C供应商-耐智电子

Xilinx

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FPGA现场可编程门阵列

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CPLD（复杂可编程逻辑器件）

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