XC2V3000-4FGG676C

Xilinx | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Xilinx（赛灵思）

功能简述：IC FPGA 484 I/O 676FBGA

原厂封装：676-FBGA

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Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V3000-4FGG676C

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 484 I/O 676FBGA

系列：Virtex-II

LAB/CLB 数：3584

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：1769472

I/O 数：484

栅极数：3000000

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

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XC2V3000-4FGG676C供应商-耐智电子

Xilinx

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FPGA现场可编程门阵列

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CPLD（复杂可编程逻辑器件）

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