XC3S700A-5FGG400C

Xilinx | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Xilinx（赛灵思）

功能简述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA

原厂封装：400-FBGA

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Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S700A-5FGG400C

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA

系列：Spartan-3A

LAB/CLB 数：1472

逻辑元件/单元数：13248

总 RAM 位数：368640

I/O 数：311

栅极数：700000

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：400-BGA

供应商器件封装：400-FBGA（21x21）

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XC3S700A-5FGG400C供应商-耐智电子

Xilinx

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FPGA现场可编程门阵列

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嵌入式片上系统芯片

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