XC3SD3400A-5FGG676C

Xilinx | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Xilinx（赛灵思）

功能简述：IC FPGA 469 I/O 676FBGA

原厂封装：676-FBGA

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Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3SD3400A-5FGG676C

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 469 I/O 676FBGA

系列：Spartan-3A DSP

LAB/CLB 数：5968

逻辑元件/单元数：53712

总 RAM 位数：2322432

I/O 数：469

栅极数：3400000

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

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XC3SD3400A-5FGG676C供应商-耐智电子

Xilinx

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FPGA现场可编程门阵列

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用于FPGA的配置存储器

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