XC7K325T-3FBG900E

Xilinx | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Xilinx（赛灵思）

功能简述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA

原厂封装：900-FCBGA

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Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-3FBG900E

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA

系列：Kintex-7

LAB/CLB 数：25475

逻辑元件/单元数：326080

总 RAM 位数：16404480

I/O 数：350

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 100°C

封装/外壳：900-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）

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XC7K325T-3FBG900E供应商-耐智电子

Xilinx

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FPGA现场可编程门阵列

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用于FPGA的配置存储器

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