XCV300-4BG352C

Xilinx | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Xilinx（赛灵思）

功能简述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA

原厂封装：352-MBGA

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Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV300-4BG352C

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA

系列：Virtex

LAB/CLB 数：1536

逻辑元件/单元数：6912

总 RAM 位数：65536

I/O 数：260

栅极数：322970

电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：352-LBGA，金属

供应商器件封装：352-MBGA（35x35）

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XCV300-4BG352C供应商-耐智电子

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