XCV812E-6FG900C

Xilinx | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Xilinx（赛灵思）

功能简述：IC FPGA 556 I/O 900FBGA

原厂封装：900-FBGA

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Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV812E-6FG900C

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 556 I/O 900FBGA

系列：Virtex-E EM

LAB/CLB 数：4704

逻辑元件/单元数：21168

总 RAM 位数：1146880

I/O 数：556

栅极数：254016

电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：900-BBGA

供应商器件封装：900-FBGA（31x31）

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XCV812E-6FG900C供应商-耐智电子

Xilinx

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软件，服务

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